我是你们今天的分享者，一位在化工领域摸爬滚打了不算太久，但对瓶瓶罐罐、分子结构充满热情的老兵。今天，咱们不聊那些高深的理论，不堆砌复杂的化学式，咱们来聊点接地气的，跟咱们的手机、电脑、甚至智能手表都息息相关的话题——《“韧”者无敌：环氧增韧剂如何为电子封装材料强筋健骨》。

大家现在手上是不是都拿着手机？或者正对着电脑屏幕？这些现代科技的结晶，里面可藏着大学问。小小的芯片，如同我们电子设备的大脑，脆弱得就像个刚出生的婴儿，需要层层保护。而承担起这份保护重任的“盔甲”，很大一部分就是我们今天要讲的主角之一——环氧树脂。

幕：环氧树脂——电子封装界的“顶梁柱”与它的“阿喀琉斯之踵”

想象一下，电子芯片在工作时，那可是“热情似火”